인텔 선진 패키징, 다중칩 시스템 고성능 실현
무슨 발표인가
- EMIB와 Foveros-S 2.5D 패키징 경로 제공
- 모듈식 설계로 제조공정 유연화
- 다양한 기능단위(CPU·GPU·NPU) 조합 가능
원문 (영어)
5分钟IN科普 | 先进封装，助力多芯片系统“万马奔腾” March 5, 2026 发布 IN科普 隐藏 展示 Image --> --> Share 在本文中: 最近，我们通过“5分钟IN科普”系列，介绍了英特尔多芯片系统背后包含的数项底层技术。在晶体管层面， RibbonFET全环绕栅极晶体管 和 PowerVia背面供电技术 带来了性能更强、体积更小的晶体管； 硅光技术 的创新，则为在芯片间长距离、低功耗传输海量数据铺平了道路。 那么，多芯片系统本身又是如何“诞生”的？怎么才能让堆叠起来的芯片“心往一处想，劲往一处使”，组成一个妥善运转的系统，完成既定的工作负载？ 随着晶体管微缩的难度不断加大，人们正在探索提高芯片系统集成度和互连密度的新路径。一项技术脱颖而出，成为半导体行业的新宠，它就是 先进封装（advanced packaging） 。虽然也叫“封装”，但它和传统意义上用于保护芯片的封装工艺有着巨大的差别。传统封装的核心是“保护与连接”，而先进封装的目标是“构建与集成”，它本身已成为设计高性能芯片系统的关键一环，决定了系统的性能、功耗与形态。 传统封装：保护与连接 传统意义上，封装是半导体制造后端流程中的重要一环。通过将单个或多个芯片固定到一个封装中，能够为它们提供多重的保护，避免其受到高温、高压，以及灰尘、湿气等等外部环境因素的破坏。同时，封装也起到连接电路的作用，将芯片与电子产品中的其它组件连接起来。 芯片贴装（chip attach）： 将芯片及电容等必要元件固定在封装基板上。 环氧树脂封装： 在芯片与基板之间注入环氧树脂，以消除微小气隙，确保物理压力在裸片上均匀分布。 封盖贴合（lid attach）： 在芯片表面涂上热界面材料，然后安装散热器，能够将芯片工作时产生的热量传导出去。 从“保护”到“构建”：先进封装如何革新系统集成 然而，面对AI、高性能计算等领域对算力、能效和集成度爆炸式增长的需求，仅仅实现“保护与连接”的传统封装已力不从心。这就催生了更高层次的封装理念——先进封装。其核心思想，是从“封装一个现成的芯片”转变为“用封装技术来构建一个完整的芯片系统”。 一座城市里包含住宅区、商业区、文教区、工业区等不同的区域，如何通过道路和桥梁将它们高效连接起来，满足居民日常工作和生活的需求，是城市规划的重要课题。 <img de
원문: Intel Newsroom — "5分钟IN科普 | 先进封装，助力多芯片系统“万马奔腾”" (2026-05-27) 공식 원문: https://newsroom.intel.com/zh-cn/in-science-education/5%e5%88%86%e9%92%9fin%e7%a7%91%e6%99%ae-%e5%85%88%e8%bf%9b%e5%b0%81%e8%a3%85%e5%8a%a9%e5%8a%9b%e5%a4%9a%e8%8a%af%e7%89%87%e7%b3%bb%e7%bb%9f%e4%b8%87%e9%a9%ac%e5%a5%94%e8%85%be